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HMSH陶瓷厚膜压力传感器是将国外著名芯片制造厂家生产的高精度、高稳定性的陶瓷厚膜压力敏感芯片采用国际先进的工艺技术封装而成。介质的压力信号通过压力接口作用在敏感芯片上，使之输出并经四芯屏蔽电缆传输一个与压力信号成正比的电信号。 　　该传感器的陶瓷厚膜压力敏感芯片是利用陶瓷膜片作为弹性体，被测介质直接作用在陶瓷基片上，所以具有极好地抗腐蚀性能。几乎任何流体均可直接测量，且不需任何填充油。陶瓷厚膜压力敏感芯片是利用厚膜微电子技术将一种特殊的专利压阻材料印刷烧结在陶瓷膜片上组成惠斯顿电桥，是一个刚性固态压阻敏感芯片。因此，具有良好的抗冲击和抗振动性能。经计算机系统进行自动测试并由激光补偿修正的零位、满度和温度性能保证了被测压力参数的准确。 特 点 ·优质低价（性能价格比高）； ·卓越的抗腐蚀性和抗磨损能力； ·抗冲击和振动； ·工作温度范围宽； ·高精度、高稳定性； ·与各种介质兼容； ·体积小、重量轻、可互换。
技术参数 量　　程：0～30Kpa至0～40MPa 过　　载：1.5倍满量程 工作电源：稳压5～30VDC 绝缘电阻；> 20MΩ 阻　　抗：9KΩ 零点输出：≤±0.2m/v 灵 敏 度：2mv/v; 3mv/v 非 线 性：±0.1; ±0.25%F.S 重 复 性：±0.1; ±0.25%F.S 迟　　滞：±0.1; ±0.25%F.S 零点温漂：±0.1; ±0.25%F.S 10℃ 灵敏度温漂：0～70℃≤0.02%F.S 满度温漂：±0.1; ±0.025%F.S 10℃ 长期零点稳定性：0.2%F.S/1年 长期满度稳定性：0.2%F.S/1年 介质温度：-40～+120℃ 环境温度：-20～+80℃ 补偿温度：0～+70℃ 振　　动：10g 50Hz 冲　　击：15g 0.6～1.6Hz 1万次 外壳材料：不锈钢1Cr18Ni9Ti 重　　量：200g 体积及接口：见外型尺寸图(接口可任意选定)

生产厂家：合肥工大天神集团公司
电话：0551-2903507　2903508　4652111　4653111
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